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破解高端制造檢測難題，度申科技新一代雙光纖線陣相機重磅發布
隨著全球制造業向智能化、精密化加速轉型，工業視覺檢測技術成為保障產品質量的核心環節。在PCB(印刷電路板)、FPC(柔性電路板)、半導體晶圓、新能源電池、高端3C電子等領域，檢測精度正從微米級向亞微米級躍遷，檢測速度從低速向高速動態升級。
以半導體行業為例，隨著晶圓、芯片、基板檢測精度要求不斷攀升，傳統線陣相機因分辨率不足、行頻受限、抗干擾能力弱等問題，難以滿足新一代智能制造的需求。
雙技術融合，重塑行業新標準
在此背景下，依托19年技術沉淀，中國工業視覺領域領軍企業 度申科技(DO3THINK)重磅推出雙光纖線陣相機DXL16K6C-H1N-F4.
據了解，此次度申科技全新發布的DXL16K6C-H1N-F4線陣相機，采用行業首創的「TDI分時頻閃+分時多通道平場校正」技術組合，感度與色彩還原度更高、圖像清晰度更佳、細節呈現更豐富，有效解決了多光源場景適配難、高速與高感度性能矛盾以及工業環境穩定性差等現有行業痛點問題，推動行業從單點突破向系統化高效協同跨越發展。
在此基礎上，DXL16K6C-H1N-F4實現多維度突破，不僅支持2/3/4路光源分時觸發，在PCB檢測中通過可見光與紅外光交替頻閃，單設備即可同步捕捉表面異物與內部走線缺陷。
除此之外，相比市面上常見的3.5μm像元，DXL16K6C-H1N-F4搭載的5μm大像元全局快門，配合63.5dB動態范圍，采用2線TDI疊加技術，使感光度大幅提升，暗場缺陷檢出率再度升級;支持16384×6分辨率與最高40KHz行頻，覆蓋PCB板高速檢測需求。在此基礎上，通過IP40防護、低功耗及光模塊內置設計等亮點功能，進一步降低硬件成本，提升工業檢測效率。
智能場景應用，賦能中國智造
傳輸方面，DXL16K6C-H1N-F4線陣相機支持雙光纖高帶寬傳輸，無懼電磁干擾，傳輸距離大于300米，在PCB、半導體、高端3C等制造領域均實現檢測精度與效率的躍升，為智能制造升級提供關鍵支撐。
DO3THINK
作為國產工業視覺領域的革新力作，目前，度申科技通過自主研發的TDI分時頻閃+分時多通道平場校正成像技術，重新定義工業檢測的精度與邊界。相比市面上常用的單線分時頻閃，TDI分時頻閃技術大幅提升單通道亮度，降低光源亮度要求;在此基礎上，分時多通道平場校正功能，可分別對每個光源進行校正，使每個通道圖像更均勻，提高檢測精度，降低漏檢率。
這一技術升級，不僅彰顯了度申科技"技術立企"的研發基因，更通過產品力與場景力的雙重突破，向全球展現中國工業視覺領域的創新勢能，引領中國“智”造向高精度、高可靠性、高附加值方向持續進階
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